• .本发明涉及安防领域,尤其是一种用于防火门监控的电动闭门器及监控方法。背景技术.用于防火门监控的电动闭门器,是防火门监控系统中一个重要的独立构件,通常由联动滑槽、连杆、液压装置三部分组成,其中联动滑槽和液压装置通过连杆连接,控制联动滑槽上的
      专利查询2022-7-8
      2450
    • .本发明涉及服务器设计技术领域,特别是一种用于前瞻式动态温度监测的热插入保护装置与方法。背景技术.在典型服务器中,提供许多热插入保护方法,例如外部选用mosfet作为导通路径,透过ic内部控制gat开关速度快慢或mosfet本身soa的耐用
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      1650
    • .本发明是一种高效砂石脱水筛,属于脱水筛技术领域。背景技术.随着国家对保护环境的重视程度越来越高,很多矿山企业都开始面临一个很现实的问题,就是对尾矿的处理。尾矿干排是近年来国内逐渐兴起的一项新的尾矿处置新工艺,是指经选矿流程输出的尾矿浆经多
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      1700
    • .本发明涉及检疫检验领域,特别涉及一种布鲁氏杆菌检测用血液采样装置。背景技术.布鲁氏杆菌是一种革兰氏阴性的不运动细菌,布鲁氏杆菌会引起布鲁氏杆菌病,简称布病,它是一种人畜共患的慢性传染性疾病,危害较大。在我国该疾病的主要传染源为牛、羊、猪种
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      1800
    • .本发明属于旋转机械振动分析技术领域,尤其涉及基于二次指数平滑法的旋转机械振动爬升特征提取方法。背景技术.旋转机械,如汽轮机、发电机、燃气轮机、压缩机、泵、风机等是电力、石化、冶金等行业的关键设备。振动是衡量旋转机械能否持续安全稳定运行的重
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      1990
    • .本申请的实施例涉及工业数据处理技术领域,尤其涉及一种工业异常数据检测方法及装置。背景技术.在工业数据的处理中,往往对工业大数据中的数据点采用全局统一的参数来进行异常数据点的检测,但由于工业大数据来源广泛且分散,并且与具体工业领域紧密相关,
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      1650
    • .本申请涉及电力施工的技术领域,尤其是涉及一种桥架检修滑车。背景技术.我国是一个幅员辽阔的国家,道路建设需求量大。当前道路的自动化程度越来越高,路桥建设量巨大,在路桥上进行线缆敷设经常采用桥架敷设,通常桥架敷设采用吊车配合。路桥边缘都有护栏
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      1680
    • .本申请涉及半导体封装技术领域,特别是涉及一种扇出型封装方法。背景技术.本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息,而不构成现有技术。.传统的扇出型封装结构,由于塑封料会因收缩产生形变,容易造成芯片在封装结构内产生偏移,从而存在被塑封的
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      1970
    • .本发明涉及一种开关磁阻电机转矩脉动和母线电流脉动抑制方法,属于电机控制领域。背景技术.开关磁阻电机由于其结构简单、调速范围宽、生产成本低等特点,在航空航天、电动汽车、风力发电等领域有着广泛的应用前景。但是,独特的双凸极结构导致其换相转矩脉
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      1970
    • .本申请涉及半导体封装技术领域,特别是涉及一种扇出型封装方法。背景技术.本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息,而不构成现有技术。.传统的扇出型封装结构,由于塑封料会因收缩产生形变,容易造成芯片在封装结构内产生偏移,从而存在被塑封的
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      1730
    • ℃-℃范围内的单一或多元混合熔盐。.在一种可能的设计中,所述需高温液态熔盐可以是应用于多种不同熔盐热处理所产生的废盐,还包括。.基于熔融碳酸盐气化生物质产生的废碳酸盐、太阳能塔式发电蓄热硝酸盐和亚硝酸盐、垃圾焚烧飞灰熔盐热处理循环多次循环使
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      1660
    • .本发明涉及数据核对技术领域,具体而言,涉及一种文本相似度检测方法、计算设备及存储介质。背景技术.文本相似度判断能够较好地规避文本重复风险,例如对于财务凭证等文本,其相似度过高则表明可能存在财务造假风险,从而可能使企业财务状况出现不确定性,
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      1730
    • .本申请涉及风机技术领域,尤其涉及一种静叶、叶轮组件及风机。背景技术.随着当下科学技术的发展,各种各样的风机层出不穷,而风机也被应用在各种领域,如气体输送、负压抽吸及电子产品散热等。在风机的使用过程中,往往需要考虑其降噪性能和能效。.在传统
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      1710
    • .本发明属于负载计算技术领域,特别涉及一种用于长期加电设备健康检测的处理器负载检测方法。背景技术.随着对动力测控系统嵌入式测控设备系统重启问题进行排查,发现是中断控制器不复位造成,而其中原有的负载检测方法采用中断计数,需要用到该控制器,当其
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      1730
    • .本申请涉及半导体封装技术领域,特别是涉及一种扇出型封装器件。背景技术.传统的扇出型封装方法在对芯片进行塑封后,由于封装结构内的塑封料因收缩产生形变,容易造成芯片在封装结构内产生偏移,减少了芯片的使用寿命,并且传统的扇出型封装器件容易因为散
      专利查询2022-7-8
      2180
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