.本申请涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种扇出型封装方法。背景技术.本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息，而不构成现有技术。.传统的扇出型封装结构，由于塑封料会因收缩产生形变，容易造成芯片在封装结构内产生偏移，从而存在被塑封的

.本发明涉及一种开关磁阻电机转矩脉动和母线电流脉动抑制方法，属于电机控制领域。背景技术.开关磁阻电机由于其结构简单、调速范围宽、生产成本低等特点，在航空航天、电动汽车、风力发电等领域有着广泛的应用前景。但是，独特的双凸极结构导致其换相转矩脉

.本申请涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种扇出型封装方法。背景技术.本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息，而不构成现有技术。.传统的扇出型封装结构，由于塑封料会因收缩产生形变，容易造成芯片在封装结构内产生偏移，从而存在被塑封的

℃-℃范围内的单一或多元混合熔盐。.在一种可能的设计中，所述需高温液态熔盐可以是应用于多种不同熔盐热处理所产生的废盐，还包括。.基于熔融碳酸盐气化生物质产生的废碳酸盐、太阳能塔式发电蓄热硝酸盐和亚硝酸盐、垃圾焚烧飞灰熔盐热处理循环多次循环使

.本发明涉及数据核对技术领域，具体而言，涉及一种文本相似度检测方法、计算设备及存储介质。背景技术.文本相似度判断能够较好地规避文本重复风险，例如对于财务凭证等文本，其相似度过高则表明可能存在财务造假风险，从而可能使企业财务状况出现不确定性，

.本申请涉及风机技术领域，尤其涉及一种静叶、叶轮组件及风机。背景技术.随着当下科学技术的发展，各种各样的风机层出不穷，而风机也被应用在各种领域，如气体输送、负压抽吸及电子产品散热等。在风机的使用过程中，往往需要考虑其降噪性能和能效。.在传统

.本发明属于负载计算技术领域，特别涉及一种用于长期加电设备健康检测的处理器负载检测方法。背景技术.随着对动力测控系统嵌入式测控设备系统重启问题进行排查，发现是中断控制器不复位造成，而其中原有的负载检测方法采用中断计数，需要用到该控制器，当其

.本申请涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种扇出型封装器件。背景技术.传统的扇出型封装方法在对芯片进行塑封后，由于封装结构内的塑封料因收缩产生形变，容易造成芯片在封装结构内产生偏移，减少了芯片的使用寿命，并且传统的扇出型封装器件容易因为散

一种四开关升降压变换器的过零点谐振zvs控制电路技术领域.本发明涉及空间设备能源技术领域，具体涉及一种四开关升降压变换器的过零点谐振zvs控制电路。背景技术.近年来，我国航天事业加速发展，空间站、大卫星等空间装备对电力供应的需求越来越高。空

.本申请涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种扇出型封装方法。背景技术.在现有的芯片封装方法中，通过塑封材料将芯片封装成完整的芯片封装结构，但在后续使用过程中塑封材料容易因收缩产生形变，导致芯片在封装结构内产生偏移，从而减少了芯片的使用寿命。

.本发明属于智能汽车的局部路径规划方法技术领域，具体涉及一种基于融合算法的智能汽车局部路径规划方法。背景技术.汽车的智能化是当今汽车行业转型的重点，汽车的自动驾驶技术是汽车智能化的重要技术之一，自动驾驶技术的安全性是该技术最重要的考量标准。

.本申请涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种扇出型封装方法。背景技术.传统的扇出型封装方法在对芯片进行塑封后，由于封装结构内的塑封料因收缩产生形变，容易造成芯片在封装结构内产生偏移，减少了芯片的使用寿命。发明内容.本申请主要解决的技术问题是

.本发明涉及室内装修设备技术领域，尤其涉及一种室内装修工程智能管理装置。背景技术.随着时代的不断发展，人们对于室内装修也是越来越重视，在装修的过程中根据不同的情况需要使用多种油漆进行粉刷，但是在使用的过程中往往会有部分油漆或者附着类型的物料

.本发明涉及节能减排技术领域，尤其涉及一种基于柔性控制系统的公共建筑节能的方法。背景技术.公共建筑的能耗主要用空调、照明、办公电器设备、电梯等公共服务设备，以及餐厅、信息机房等特定功能设备分项构成。针对公共建筑传统的节能手段一是设备节能、二

.本发明涉及一种无人机领域，尤其涉及一种无人机加工制造装置。背景技术.无人机加工制造过程中，无人机大梁是无人机主要部件，受到无人机载荷的限制，无人机大梁一般采用薄壁的铝合金材料制作，铝合金薄壁材料的加工过程中，容易出现受力变形的问题，造成大