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一种消音管的制作方法
.本实用新型涉及消音管装置技术领域,具体为一种消音管。背景技术.现有的生活环境中各类噪音源层出不穷,已经对人们的生活产生了较大的影响,隔音降噪设备也因此应运而生。.现有的消音结构装置大多结构复杂,体积庞大,在使用过程中需要提供外接动力源,因
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8天前
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密封通气构件、雾化器及电子雾化装置的制作方法
密封通气构件、雾化器及电子雾化装置【技术领域】.本实用新型涉及电子雾化设备,更具体地说,涉及一种密封通气构件、雾化器及电子雾化装置。【背景技术】.在现有的雾化器中,雾化组件通常是安装在由硬质材料制成的底座(比如塑胶座)上,然后再通过底座安装
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8天前
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一种建筑工程用具有防飞溅功能的钻孔装置的制作方法
.本实用新型涉及钻孔装置技术领域,具体为一种建筑工程用具有防飞溅功能的钻孔装置。背景技术.钻孔机是指利用比目标物更坚硬、更锐利的工具通过旋转切削或旋转挤压的方式,在目标物上留下圆柱形孔或洞的机械和设备统称。也有称为钻机、打孔机、打眼机、通孔
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8天前
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一种考虑储能动态调度容量的多站融合经济调度方法
一种考虑储能动态调度容量的多站融合经济调度方法.本发明涉及多站融合领域,尤其涉及一种考虑储能动态调度容量的多站融合经济调度方法。背景技术“多站融合”是泛在电力物联网背景下的一个典型应用,通过将变电站、g基站、数据中心、储能站和电动汽车充电站
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8天前
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一种生物质基碳硅材料固载杂多酸催化剂及其制备和应用
.本申请涉及酯类制备技术领域,具体涉及一种生物质碳硅材料固载杂多酸催化剂制备方法以及该催化剂在月桂酸与甘油酯化反应中的应用。背景技术.月桂酸单甘酯(gml)既是优良的乳化剂,又是安全高效广谱的抗菌剂。gml作为一种安全的食品添加剂已广泛地运
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8天前
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消能发电系统
.本实用新型涉及水利工程泄水建筑物领域,具体的是一种消能发电系统。背景技术.消能设施广泛应用于水利工程泄水建筑物中,以重力坝工程为例。为了防止泄洪时自上而下的水流产生巨大的力冲刷地基,可能导致坝体地基失稳,造成溃坝等一系列危害人民生命财产安
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8天前
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用于旋转硅铝靶材再制造的激光表面处理设备的制作方法
.本实用新型属于硅铝靶材再制造技术领域,尤其涉及一种用于旋转硅铝靶材再制造的激光表面处理设备。背景技术.硅铝靶材是真空磁控溅射镀膜工艺中一种常用的耗材,旋转硅铝靶材通常由中空的圆柱形衬管以及其外周表面的打底层和硅铝层组成,打底层通常设在衬管
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8天前
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一种贴双止口四周拉链袋模板的制作方法
.本实用新型涉及缝纫的技术领域,尤其涉及一种贴双止口四周拉链袋模板。背景技术.当前针对于双止口四周拉链的缝制大多还是依靠工人手工缝制,效率低下,时常出现失误的情况。所以我们目前急需一种能够提高生产效率降低失误概率的贴双止口四周拉链袋模板的模
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9天前
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一种数控车床加工的快速除尘装置的制作方法
.本实用新型涉及数控车床领域,具体是一种数控车床加工的快速除尘装置。背景技术.数控车床是目前使用较为广泛的数控车床之一,主要用于轴类零件或盘类零件的内外圆柱面、任意锥角的内外圆锥面、复杂回转内外曲面和圆柱、圆锥螺纹等切削加工。.常见的数控车
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9天前
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一种防护密闭屏蔽装置的制作方法
.本实用新型涉及密闭门领域,特别是涉及一种防护密闭屏蔽装置。背景技术.防护密闭屏蔽装置主要设置在出入口最外侧,具有阻挡冲击波和隔绝毒剂两种功能,钢制防护密闭门通常采用平开式结构,按门扇数量划分,有单扇人防门和双扇人防门两种,按洞口处有无门槛
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9天前
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一种芯片封装用的键合输送装置的制作方法
.本实用新型涉及一种输送装置,尤其涉及一种芯片封装用的键合输送装置。背景技术.目前,广义上称呼芯片实际都是经过封装后形成的封装芯片,封装芯片主要包括芯片底座、芯片本体和芯片上盖,芯片本体通过胶水粘结在芯片底座上并且键合,然后再芯片上盖盖在芯
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9天前
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一种用于吸料贴标机的双工位机构的制作方法
.本实用新型涉及贴标机技术领域,尤其涉及一种用于吸料贴标机的双工位机构。背景技术.胶带在生产过程中会根据客户的需要做成不同长度及宽度,在制作过程中往往会使用分切机将胶带切割成不同的宽度,长度上虽然可以通过米数记码器切割成需要的长度,但是胶带
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9天前
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一种线端连接器及连接器组件的制作方法
.本实用新型属于连接器领域,更具体地,涉及一种线端连接器及连接器组件。背景技术.现有常规的线端连接器都是通过手动对准插入到对配的板端连接器,而在对接时很容易出现插接没有对准的情况,导致插不进去,或者对婵姐端口造成损坏;另外产品布局的密度也不
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9天前
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一种可变结构的跨介质飞行器
.本公开涉及水空跨介质飞行器技术领域,尤其涉及一种可变结构的跨介质飞行器。背景技术.为了拓展现有飞行器的作业环境和应用范围,充分利用水下航行的高度隐蔽性和空中飞行的高机动性的优势,各国的航空科技人员开始把目光转移到具有水空两栖生存能力的水空
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9天前
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一种泛半导体废气除湿装置及废气处理设备的制作方法
.本实用新型涉及半导体生产技术领域,尤其涉及一种泛半导体废气除湿装置及废气处理设备。背景技术.泛半导体制程废气中含有大量有毒有害气体,伴随制程工艺不同,粉尘量也不同,尤其是金属制成粉尘含量较高,所以废气处理设备基本采用高温裂解,再加水洗喷淋
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